关于芯片sensor器件

（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；

（2）.封装：分为CSP和COB

COB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格高，待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。

CSP：COB+其他模块（例如玻璃）。价格较COB高。但是对环境要求低，对模组厂的设备要求低，生产周期短。缺点是模组高度高，透光性差。小厂通常采购这种封装。

有关摄像头模组中的镜头座监控摄像头

摄像镜头座是用于固定不动摄像镜头的，摄像镜头是螺旋式在摄像镜头座里边的，依照材料归类，摄像镜头座常分成下列两大类：

1，塑料摄像镜头座，这类座价钱低成本，应用广泛。

2，金属材料摄像镜头座，这类座价钱，可是其热管散热特性好。

3，此外也能为依照主要用途归类，能够分成：双板摄像镜头座，CS摄像镜头座等。 

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摄像头sensor清洁

SENSOR的清理是以便让SENSOR传输显像清楚无污渍，每从SMT贴片加工生产的摸组SENSOR上都是有些许尘土或污渍，要先对SENSOR开展清理，清洁时候携带胶手套防静电手环防止损坏芯片，用清洁布沾上无水乙醇，在40倍高倍放大镜下缓缓的擦洗掉SENSOR上的尘土污渍直至清楚，清洁时需注意无水乙醇不要过量。