卓美成电子技术（武汉）有限公司作为IS/EMI/TIM解决方案提供商，在通信、光器件、汽车电子、轨道交通、等领域为我们的客户好的服务。

导热系数5.2 W/m·k

极低的热阻，提高散热效果

高粘性表面，易于使用

V-0阻燃等级

SY-GP5207导热衬垫将高导热性能与顺应性结合，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以zui小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力。

导热硅胶片导热系数(热导率)是反映材料导热性能的物理量。ASTM D5470是在科学试验和工程技术中对材料的热导率常用试验的方法测定。大体上分为稳态法和动态法。通过试验可以加深对热传导规律的理解，体会使用参量转换法的设计思想，掌握用温度传感器测量的方法。

导热硅胶片导热系数指材料直接传导热量的能力，亦称热传导率。热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单位时间内直接传导的热量；热导率的单位为W/m.k。从傅力叶方程式定律中可知：Q=KA△T/dR=A△T/Q其中A是导热材料的横截面积，Q是单位时间内传导的热量，d是两热源间导热体的厚度，△T则是温度差,R表示热阻值。