SMT贴片加工对车间环境的要求
SMT贴片加工对车间环境如湿度和温度都是有一定的条件要求，同时为了确保电子元器件的品质，促使能如期完成加工数量，对车间环境有以下几点要求：
1、电源
通常必须单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要超过功耗的一倍之上。
2、气源
SMT贴片加工需要清洁、干燥的净化空气，为此必须对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢板或耐压塑料管做空气管道。
3、排风SMT贴片加工的回流焊和波峰焊设备需配备排风机。针对全热风炉，排风管道的zui低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m3/min）。
4、温湿度
生产车间的环境温度以23±3℃为较好，通常为17～28℃，相对湿度为45%～70%RH.依据车间大小设定合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调整温湿度的设施。
5、防静电
SMT贴片加工厂的工作员需配戴防静电衣、鞋，防静电手环才能进到加工车间，防静电工作区应配备防静电地面、防静电坐垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。
SMT加工会出现哪些焊接的不良现象
1、焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。
2、焊锡分布不对称：这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的，这个焊点的强度不够的时候，遇到外力作用而容易引发故障。
3、焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。
4、拉尖：主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。
5、焊点发白：一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。
6、焊盘剥离：焊盘受高温后形成的剥离现象，这个容易引发元器件短路等问题。
7、冷焊：焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用易引发元器件断路的故障。
8、焊点内部有空洞：主要原因是引线浸润不良，或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通，但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多：主要由于焊丝移开不及时造成的。
SMT芯片加工在电子制造业中应用广泛，因此具体的芯片加工价格是多少，成本如何计算，对很多人来说还是一个陌生的领域。芯片加工毕竟不是成品的定价，两者之间的联系更为复杂，因此芯片加工成本的计算方法受到诸多因素的影响。
目前SMT主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且其点计算方法也非常相似，但很多用户对贴片点的计算以及如何计算成本知之甚少。
焊点单价：目前焊点单价为0.008-0.03元﹨/焊点，具体视以下情况而定：1、单价按工艺
a.贴片铅焊膏加工价格较低；
b.贴片铅焊膏加工成本较高；
c.贴片红胶环保焊膏加工成本较低；
d.红胶贴片焊膏的加工成本加上成本高，工艺比较麻烦。
2、根据订单数量
a.普通SMT芯片打样加工3-20件，工程费不按点数乘以单价计算；
b.小批量SMT芯片加工生产1000件以下，启动费乘以单价；
c.批量贴片加工，按点数乘以单价计算。
