DIP插件加工指采用双列直插件插入到具有DIP结构的PCB板孔中。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。 注意事项：人工作业相对出错率较高，通常会出现反向，插错元件等。 目前相对容量较高的元件没有SMD封装。目前有部分假式SMD封装。相对塑胶插座排针不能过回流焊只能采用DIP插件焊接工艺

DIP插件在中文上也被称为是DIP封装，是一种直插式封装技术，这种技术通过双列直插方式将电路板进行封装，zui终形成集成电路芯片。绝大多数小型规模的集成电路都是采用这种方式操作的，其引脚数量在100以内。当然，也可以直接在相同焊接孔数和几何CPU芯片上进行引脚，需要插入到具有DIP结构的插座上。在插拔DIP封装芯片的时候要特别注意，因为这种芯片的管脚非常脆弱，如果用力过猛的话，很容易把管脚弄断。

DIP 插件注意事项

DIP插件后焊加工是SMT贴片加工之后的一道工序，其加工流程注意事项如下：

对元器件进行预加工

预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工（利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工）。

要求：

①调整后的元器件引脚水平宽度需要和***孔宽度一样，公差小于5%；

②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；

③如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。