DIP插件加工需要注意的事项：
1.电子元器件插件时必须平贴PCB，插件后外观保持平整，不可有翘起现象，有字体的那一面必须朝上；
2.电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不可遮挡焊盘；
3.对于有方向标示的电子元器件，必须注意插件方位，要统一方向；
4.DIP插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物；
5.对于一些敏感元器件，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和PCB板；
6.电子元器件插件时不可超出PCB板的边沿，注意元器件的高度以及元件引脚间距等。
DIP插件加工的一些问题及插件完成后基本步骤
DIP封装，是指为双列直插式封装技术，即为，采用双列直插这一封装形式的集成电路芯片，其一般在中小规模的集成电路中，使用较多。所以，从其定义来看，DIP封装与DIP插件加工，是有一定区别的，前者是指封装形式，后者是指工艺要求。
DIP插件加工，其与电路板插件之间，是不相同的。因为，电路板插件，是指电路板上元器件的DIP加工，其具体来看的话，是一种加工工艺。所以说，在范围上，这两个是不同的。
双列直插，是为DIP插件加工吗?那么，单列直插呢?对于DIP插件加工，如果采用手工的话，那么在价格上，是否有变化?此外，SMT贴片、DIP插件与组立包装，相互之间是否有影响?
DIP是为双列直插。而单列直插，则是为SIP。对于贴片的不同类型，则是有不同并与之对应的表示方式的。
DIP插件加工，其如果采用手工的话，那么在价格上，肯定是要高一些，因为人工费用会增加。至于剩下的一个问题，DIP插件加工的三个工序，是相互不影响的，而且是可以来依次进行的。
DIP插件加工插件完成后的基本步骤：
1.浸锡(用夹具把板放到锡炉里)
2.剪脚(用切脚机，剪去元件超出的长脚)
3.检板(工人仔细的察看每个PCB板，元件是否正确，有无漏插，有无上锡)
4.测试 或组装 或包装(根据客户要求来操作)
DIP插件加工需要注意哪些细节问题
DIP插件加工是加工厂经常加工的一种产品，对于DIP插件加工需要注意以下几个问题：
1、助焊剂的规格需求一包括附录I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。
2、电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。
3、导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。
4、导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。
5、焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。
