关于SMT贴片机的传感器介绍

1、压力传感器：贴片机中，包括各种气缸和真空发生器，均对空气压力有一定的要求，低于设备要求的压力时，机器就不能正常运转，压力传感器始终监视着压力变化，一旦异常，即及时报警，提醒操作者及时处理。

2、负压传感器：贴片机的吸嘴靠负压吸取元器件，它由负压发生器(射流真空发生器)和真空传感器组成。负压不够，将吸不住元器件，供料器没有元器件或元件卡在料包中不能被吸起时，吸嘴将吸不到元器件，这些情况出现会影响机器正常工作。而负压传感器始终监视负压变化，出现吸不到或吸不住元器件的情况时，它能及时报警，提醒操作者更换供料器或检查吸嘴负压系统是否堵塞。

3、位置传感器：印制板的传输定位，包括PCB的计数，贴片头和工作台运动的实时检测，辅助机构的运动等，都对位置有严格要求，这些位置需要通过各种形式的位置传感器来实现。

4、图象传感器：贴片机工作状态的实时显示，主要采用CCD图象传感器，它能采集各种所需的图象信号，包括PCB位置、器件尺寸、并经计算机分析处理，使贴片头完成调整与贴片工作。

片加工的滚针方法是将一种非凡的针状薄膜浸入一块较浅的橡胶板中。每根针都有一个接合点。当胶点接触到基板时，它将与针分离。胶水的用量可以根据针的形状和直径而改变。固化温度：100℃、120℃、150℃，固化时间：5分钟、150秒、60秒典型固化条件，注意：

1、贴片工艺固化温度越高，固化时间越长，粘合强度越强。

2、由于PCB胶粘剂的温度随基板组件的尺寸和安装地位的改变而变化，我们建议找出合适的硬化条件。红胶贮存：室温贮存7天，5℃以下贮存6个月以上，在5-25℃贮存。

SMT贴片加工中使用的贴片组件的尺寸和体积比传统插件小得多，一般可削减60%-70%或90%。重量减轻了60%-90%。这可以满足电子产品小型化的成长需要。SMT贴片的处理元件通常是无铅或短引线，这就下降了电路的分布参数，从而下降了射频干扰。

贴片失败。如果无法找到元器件，可以考虑下列因素进行检查并处理。

①用于SMT贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。

②拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。

③编织物进料器的塑料膜没撕开，通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的，所以供料器须重新调整。

④如果吸嘴堵塞，清洁吸嘴。

⑤有污垢或在吸嘴的端面裂纹，从而引起空气泄漏。

⑥不同类型的吸嘴是合适的。如果孔太大，就会造成漏气。如果孔太小，会引起吸力不足。

⑦如果空气压力不够或者空气路径被阻挡，检查是否空气通路泄漏，增加空气压力或疏通空气路径。

SMT贴片加工检验项目如下:

      1,锡珠：焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。

      2,假焊：元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见。(允收)元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)

      3,侧立：宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一(见左图)。元件可焊端与PAD外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)

      4,立碑：片式元件末端翘起(立碑)(拒收)

      5,扁平、L形和翼形引脚偏移：zui大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)zui大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(拒收)

      6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移(A)≤元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(允收)侧面偏移(A)大于元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(拒收)

      7,片式元件-矩形或方形可焊端元件侧面偏移:侧面偏移(A)≤元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%。(允收)侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%(拒收)

      8,J形引脚侧面偏移:侧面偏移(A)小于或等于引脚宽度(W)的50%。(允收)侧面偏移(A)超越引脚宽度(W)的50%(拒收)连锡：元件引脚与PAD焊接划一，无偏移短路的现象。(允收)焊锡衔接不应该衔接的导线。(拒收)焊锡在毗连的不同导线或元件间构成桥接(拒收)