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板卡简介

S7700系列交换机可提供有线无线深度融合、统一用户管理、网络质量感知iPCA、完善的H-QoS策略、一体化安全等智能业务优化特性，支持100G端口，支持SVF2.0超级虚拟交换机，具备扩展性和可靠性。 全可编程：基于全可编程架构，新业务通过编程实现，快速灵活，6个月即可上线 硬件表项：可支持1M MAC表项、1M Netstream表项，支持8*100GE、16*40GE高密板卡，满足城域、高校、大企业终端和业务增长 有线无线融合：支持随板AC，可管理4K AP；整机无线转发性能可达4T-bit。支持SVF超级虚拟交换网， 将“/汇聚+接入交换机+AP”网络架构虚拟化为一台设备进行管理，极简网络运维

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回收板卡

ESD插孔

MA5680T IEC业务框的ESD插孔位于风扇框左侧，用于连接防静电腕带，防止静电放电对设备的损害。

接地

介绍MA5680T IEC机框的接地原理和接地点位置。

注意：

地线的正确连接是MA5680T IEC机框防雷、防干扰的重要保障，必须正确地接好地线。

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谁有基于板卡的呼叫中心解决方案？

基于板卡的呼叫中心具有如下特点： （1）价格便宜 由于计算机的价格远比交换机要便宜，因此具有成本方面的优势。 （2）容易开发 计算机板卡都提供开放的API编程接口，因此可以容易地开发各种业务。 （3）不够稳定 计算机系统不如封闭的交换机系统稳定。解决的方法是通过计算机冗余技术提高系统稳定性。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

近年来随着移动通信技术的飞速发展，高速电路设计在通信板卡中的应用也越来越广泛，而过孔在这些高速多层板卡设计中起着重要的作用。过孔（via），是连接多层PCB中不同层走线的重要电导体。从工艺制程上来看，过孔结构主要分为三类，包括通孔（through via）、盲孔(blind via) 和埋孔(buried via)。注，连云港回收中兴传输板卡，微孔（laser via）是一种特殊的盲孔。通孔，顾名思义是指贯穿整个PCB 所有层的过孔，回收中兴传输板卡CSF，这种过孔可以实现内部任意层互联，由于在工艺上容易实现，所以成本较低廉，回收中兴传输板卡ENCP板卡，应用广泛。盲孔，回收中兴传输板卡EIEE，一般位于PCB 的顶层或底层表面，具有一定深度，但又不打穿PCB，用于连接表层线路和内层线路，孔的深度通常不超过一定的比率( 孔径比)。埋孔，是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到PCB 的表面。

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你所不知道的板卡的作用

生成和叠加电子遮框

处理字幕和元数据

处理图像方向

从格式化板到通用输出口传递帧率倍频的3D同步输出信号

处理所有从测量色彩到目标色彩的颜色校正

根据PCF文件定义的查阅表（反对数查找表、伽玛查找表）处理色空间转换和伽玛校正

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板卡功能讲解

【C型械閥驅動基板 (C-TYPE MV DRIVE BOARD)】

■安裝位置：IF UNIT部

■用途：用來自MC3基板的信号，控制轉換C型械閥的C型調節器（Ｆ＆Ｒ共用）。

■通信手段：PIO

■能：以來自MC3基板得信号作為觸器、約７msec的脉衝在timer IC生成後、在驅動IC増幅、 驅動C型調節器（coil）、轉換C型械閥（真空/真空破壊）。

■注意事項：（沒有特別的）

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