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华为osn3500板卡efs0描述

efs0 单板有 n1、n2 和 n4 三个功能版本，n1efs0 单板已经停产

功能和特性

efs0 单板支持二层交换、mpls、组播等功能和特性。

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微机内置板卡散热小窍门

充分利用扩展槽　

方法是：主板上的扩展槽有PCI、ISA、AGP等，但这些槽并不是全部插满的，插一块AGP显卡和一块PCI声卡、PCIModem等，还有几个槽是空闲的。取一面积较大的PCI接口的废声卡或显卡，将卡上所有元件去除，并将卡上插入PCI槽的电路板上的铜皮剥去（注意卡上两面皆有铜箔，都要剥去，防止卡与主板接触而引起不必要的麻烦），在板卡上的适当位置，用锋利一点的刀或电钻开一通风口，将一大小适中的散热风扇固定在板卡上，连接好电源，插到需要散热的显卡、声卡或内置Modem卡的相邻的扩展槽上，给这些散热大户降温，如果风扇吹出的风方向相反，可将风扇换个位置安装

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谁有基于板卡的呼叫中心解决方案？

基于板卡的呼叫中心具有如下特点： （1）价格便宜 由于计算机的价格远比交换机要便宜，因此具有成本方面的优势。 （2）容易开发 计算机板卡都提供开放的API编程接口，因此可以容易地开发各种业务。 （3）不够稳定 计算机系统不如封闭的交换机系统稳定。解决的方法是通过计算机冗余技术提高系统稳定性。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

近年来随着移动通信技术的飞速发展，回收华为传输板卡OSN9500，高速电路设计在通信板卡中的应用也越来越广泛，而过孔在这些高速多层板卡设计中起着重要的作用。过孔（via），是连接多层PCB中不同层走线的重要电导体。从工艺制程上来看，回收华为传输板卡OSN500，过孔结构主要分为三类，包括通孔（through via）、盲孔(blind via) 和埋孔(buried via)。注，微孔（laser via）是一种特殊的盲孔。通孔，顾名思义是指贯穿整个PCB 所有层的过孔，这种过孔可以实现内部任意层互联，由于在工艺上容易实现，所以成本较低廉，回收华为传输板卡OSN2500，应用广泛。盲孔，一般位于PCB 的顶层或底层表面，具有一定深度，但又不打穿PCB，用于连接表层线路和内层线路，孔的深度通常不超过一定的比率( 孔径比)。埋孔，是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到PCB 的表面。

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回收库存通讯设备板卡

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板卡常见升级问题

为什么经常遇到升级不了的情况？

（1）可能升级的程序与板卡的原程序占空比不对应。软件升级，板卡通电后会自动检测板卡的原程序命名与U盘里面的软件命名是否一致，才会升级。

你可以把屏点亮，进入工厂菜单查看命名

或者参考板卡标签纸上的占空比命名

（2）U盘兼容性问题。建议使用USB3.0接口的U盘升级，一方面可以提高升级速度，另一方面USB3.0的U盘普遍质量和兼容性都比较好。

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