我公司生产的环保免清洗助焊剂具有的助焊能力，无拉尖、连焊、虚焊、短路现象。发泡性能优良、涂布均匀，表面绝缘电阻高，适用于喷雾发泡作业，焊后PCB表面干燥快，不粘手，残留物资少，符合MLL-P28809对印制电路板的要求。该产品适用于波峰焊接，同时也可以用于SMT 贴装元件的波峰焊接。交货方便快捷！“如不满意，原价退货”的服务承诺！

 产品优点：
1、助焊能力强，焊点饱满
2、焊接后残余物少，板面清洁度高，粘性低，快干，易于焊后操作
产品的特性

序号    项目 SPECIFICATINITEM             规格 SPECS

 
2      焊剂类别 FLUX GRADE        有铅免清洗型   无铅免清洗型
 
4       外观 PHYSICAL STATE             液态         液态
 
6    固体含量 SOLID CONTENT(WW％)   13.0±0.5       2.5±0.5
 
9      酸度 ACID VALUE(mgKOH/g)      24.0±2.0      21.0±2.0

11       扩展率 SPRAY FACTOR             90％          94％ 
12     卤化物含量 HALIDE CONTENT      0.10±0.05    0.16±0.05
 
13     绝缘抗阻 INSULATIONRFSISTANCE  ≥1×1012Ω   ≥2×1011Ω
 
14        腐蚀测试 CORROSION TFST          PASS        PASS
  
16       使用方法 APPLICAFTON     手浸、喷雾、发泡  手浸、喷雾、发泡
  产品的使用工艺

1、广泛适用于印制线路板的波峰焊，手浸炉焊，手工焊；
2、预热的温度；线路板底面需预热1100-1500，这样可以使用助焊剂预先达到较佳活性状态
3、焊接过板速度，双波峰机焊锡炉速度为1.20-1.70m/min;单波峰焊机速度为1.0-1.5m/min.
4、PCB板在锡波中的浸焊时间；2-4秒；PCB板在锡炉中的浸焊深度为PCB板夺取度的50%-70%
5、设备保养
1）及时清除锡炉内的灰渣
2）定期维修保养以保证气嘴畅通无阻
3）及时用稀释剂清洗传送带及机械部分

包装规格：25升/桶