由于焊接区域存在氮气保护环境，在氮气罩上方的红色的区域可能存在100度左右的高温，该区域不适合放置热敏感元器件。焊接面零件的至大高度X为30mm*，焊接喷嘴以外的零件高度是受距离的限制的，从滚轮边缘到喷嘴中心的至小距离取决于所选择的喷嘴外直径Y=喷嘴外直径/2 + 1 mm，焊接面零件的至大高度X为35mm*，焊接喷嘴以外的零件高度是受距离的限制的，从链条凸销边缘到喷嘴中心的至小距离取决于所选择的喷嘴外直径Y=喷嘴外直径/2+2mm。

设备基本功能:1、基本工艺流程:选点喷雾(可编程)→选点预热→选点焊接。2、生产节拍: 30S。每小时可生产120块PCB。3、可生产其他至大治具板L400*W400、板上下元件高度小于40mm的PCB.生产不同PCB时，预热喷口、焊接喷口要更换;喷雾要重新编程。4、控制方式: PLC+触摸屏方式。可调的工艺参数:喷雾量、预热温度、焊接温度、喷锡高度、输送速度。

传统的通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊两种焊接技术，他们的特点各不相同。手工焊接由于成本低、灵活性.高等优势，至今仍被广泛采用，但是，在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中，受到了相当程度的制约;波峰焊在通孔元器件焊接中具有生产效率很高和产重大等优点，波峰焊制氮机价格，但往往是一块板子上大部分已经是表贴器件，只有少里通孔器件，而这些通孔器件在回流焊之后很难用普通的波峰焊直接焊接。

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