三，输送部分：1、PCB承载方式:治具方式。原因是:(1)便于实现焊盘的定位。(2)避免了PCB变形。(3)多功能托盘，切换PCB时，托盘不更换。电表PCB治具:采用6mm合成石制作。其作用是:(1)提供输送用板边;(2)有阻挡器口，便于PCB定位;(3)便于保护PCB，有效防止PCB变形影响焊接效果。3、治具和PCB在设备上的输送:(1)输送方式:两套机械手+出入口两套导轨。(2)输送宽度; 50~300mm可调，手轮调整。(3)过板高度:板上元件Max 40mm;板下元件Max 30mm。(4)输送速度: 3-6M/Min 变频可调。(5)输送面高度:距离地面750士20mm可调。

焊接和非焊接限制区域定义：1.焊接区域:能接触到焊料的区城.实际的焊点可能会比该区域要小，焊点可不在焊接区域的中心位置，但以中心为尤佳。2.限制区域:周围没有需要焊接零件的区域。注意:以上的区域是应当优先考虑的，如超出这个尺寸，周围零件就有被冲掉的可能。

焊接周围的至小距离：焊接区域与周围零件的至小的距离X=2 mm，至小的可焊接区域X1= 6 mm，选择性波峰焊制氮机价格，焊点可不在焊接区域的中心位置，但以中心为尤佳。

五、选点预热部分：1、选点预热部分的结构:(1)出风口:选点式热风出风，可进行选点型预热，即只加热要焊盘和元件，不需要焊接的元件，不加热:也可对PCB进行整体加热。(2)预热温度和时间:热风温度至高150℃。两组预热，预热总时间40秒以上。(3)热源:热风方式或热风循环方式，温度、风压可调。(4) PCB定位系统:采用机械手定位的方式。

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