封孔剂用什么材料-封孔剂-铭丰化工





在工作中经常会遇到镀镍层出现凹点的情况,这是什么原因?该怎样解决这个问题?槽液遭到有机物污染时该怎样处理呢?



    电镀镍大概是各种电镀中发生凹点的制程了,由于氢离子的还原电位很接近镍,故容易造成氢气在阴极上的附着,封孔剂防锈多长时间,这就必须添加些润湿剂,以降低槽液的表面张力,封孔剂用什么材料,使气泡附着不牢,从而被搅拌赶走,这样就可以减少此种缺陷了。



金手指上端线路区在镀镍时,需贴胶带当成阻剂,但却因胶布的厚度,也是造成氢气泡驻留而形成金手指上端出现凹点的原因。另外,当槽液遭到有机物污染时,需要找出污染来源,并加以改善,我们可以将活性炭粉做全槽搅拌处理,或用活性炭滤心连续处理。



1、电镀镍过程中为什么会出现麻坑?

就不能驱逐掉气泡,原因:麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良。这就会形成麻坑。

通常把小的麻点叫,解决方法:可以使用润湿剂来减小它影响。前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会发生,所以镀液维护及严格控制流程是关键所在



2、镀镍工艺完成后表面粗糙(毛刺)

a、溶液脏,经充分过滤就可纠正;

b、PH太高形成氢氧沉淀,PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;

c、电流密度过高原因.





经过化学镀覆的金刚石

在电镀过程中关于镍瘤问题主要有两点:一是化镀砂比电镀砂更容易产生镍瘤,再一点就是电流密度也会影响镍瘤的产生

  电镀金刚石主要技术包括

  1.镀液配方、配制方法及操作条件;

  2.金刚石浸润性处理;

  3.基体镀前处理等。

  镀液主要成分是250g/L,封孔剂如何使用,40g/L,封孔剂,硼酸40g/L,十二烷基硫酸钠0.01g/L,糖精0.2g/L,1,4-0.1g/L,温度50℃,pH4-5。





  金刚石要用煮沸30分钟并水洗。基体镀前处理包括除油和活化,由于基体材质不同,前处理工艺有很大差别,尤其是不锈钢基体,需要特殊工艺处理,否则镀层结合力很差。

  对于高碳钢前处理工艺也比较特殊,处理不好结合力也不好。


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