在工作中经常会遇到镀镍层出现凹点的情况，这是什么原因?该怎样解决这个问题?槽液遭到有机物污染时该怎样处理呢?

    电镀镍大概是各种电镀中发生凹点的制程了，由于氢离子的还原电位很接近镍，故容易造成氢气在阴极上的附着，这就必须添加些润湿剂，以降低槽液的表面张力，使气泡附着不牢，从而被搅拌赶走，这样就可以减少此种缺陷了。

金手指上端线路区在镀镍时，需贴胶带当成阻剂，封孔剂如何使用，但却因胶布的厚度，也是造成氢气泡驻留而形成金手指上端出现凹点的原因。另外，当槽液遭到有机物污染时，需要找出污染来源，封孔剂用什么材料，并加以改善，我们可以将活性炭粉做全槽搅拌处理，或用活性炭滤心连续处理。

这样，对于镀液中不知光亮剂含量，我们就可以通过做赫尔槽试验来与已知含量的样板做对比。

1.镀层不够光亮

当镀层表面不够光亮，我们首先看电流是否偏小，在调好pH值和温度的情况下增加电流，看镀层亮度是否增加，如果镀层的亮度还没有改变的话，初步确定是缺少了次级光亮剂。

做赫尔槽试验，我们先加入少量次级光亮剂，从少到多慢慢往上加，并且添加的量与已知含量的阴极样板作比较，直到试验阴极板与标准含量的阴极板相符为止。我们在观察试验阴极板的同时，还要看镀层应力是否增大了。

2.镀层起皮脱落

镀层起皮原因很多，如前处理不良、中间断电时间过长、pH值不当、温度过低、电流过大、光亮剂或有机杂质过多等。应根据起皮的情况逐一排除。

首先应该怀疑前处理不良或者中间断电时间是否过长。注意观察暗镍是否也是起皮的，如果暗镍也起皮，那一定是前处理不良。然后再量温度，测pH值，分析镀液含量。

如果这些工作都做了还没有解决的话，再分析光亮剂的含量：将镀液取出1升做稀释试验，将每次稀释后的试验阴极板与标准阴极样板作比较，直到试验阴极板与标准含量的阴极板相符为止。

然后用稀释好的溶液做电镀试验，看镀出的亮镍层是否还起皮。如果不起皮了，说明是光亮剂加多了，按试验的结果对溶液进行调整就可以了。

如果还是起皮，那可能是溶液中有机杂质或异金属杂质多了，需要将镀液中的光亮剂、有机杂质及镀液中的异金属杂质一起处理掉。

在处理铁、铜、锌等金属杂质的同时加入活性炭，然后过滤，后按标准含量的低起点对溶液进行光亮剂的添加并对溶液进行电解。

3.镀层发雾、发花

当往镀槽里添加光亮剂时，一定要搅拌均匀。如果搅拌不均匀，镀层不但会发花，有时还会有白雾状，同时还会引起镀层脆裂。

如果搅拌均匀了镀层还有花斑，有可能是初级光亮剂加多了，可以通过电解将多余的光亮剂去掉。还有一种可能是镀后放置时间过长而未清洗所致。

电镀工艺的影响因素1.主盐体系每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系.如镀锌有镀锌，锌酸盐镀锌，氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)，氨盐镀锌，硫酸盐镀锌等体系。每一体系都有自己的优缺点，如镀锌液分散能力和深度能力好，镀层结晶细致，封孔剂防锈多长时间，与基体结合力好，耐蚀性好，工艺范围宽，镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点.但是，严重污染环境.氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液，废水极易处理；镀层的光亮性和整平性优于其它体系；电流，沉积速度快；氢过电位低的钢材如高碳钢，铸件，锻件等容易施镀.但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性，一方面会对设备造成一定的腐蚀，另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。电镀工艺的影响因素

2.添加剂添加剂包括光泽剂，稳定剂，柔软剂，润湿剂，低区走位剂等.光泽剂又分为主光泽剂，载体光亮剂和辅助光泽剂等.对于同一主盐体系，使用不同厂商制作的添加剂，封孔剂，所得镀层在质量上有很大差别.总体而言欧美和日本等发达国家的添加剂，台湾次之，大陆产的相对而言比前两类都逊色。主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能.的添加剂能弥补主盐某些性能的不足.如的氯化物镀锌添加剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多镀锌镀液的深度能力好。电镀工艺的影响因素3.电镀设备挂具：方形挂具与方形镀槽配合使用，圆形挂具与圆形镀槽配合使用.圆形镀槽和挂具更有利于保证电流分布均匀，方形挂具则需在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳极板的长度，使用如图所示的椭圆形阳极排布。搅拌装置：促进溶液流动，使溶液状态分布均匀，消除气泡在工件表面的停留.电源：直流，稳定性好，波纹系数小。

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