溅镀机设备与工艺（磁控溅镀）

溅镀机由真空室，排气系统，溅射源和控制系统组成。溅射源又分为电源和溅射（sputtergun）磁控溅射分为平面型和圆柱型，其中平面型分为矩型和圆型，靶材料利用率30-40%，圆柱型靶材料利用率>50%溅射电源分为：直流（DC）、射频（RF）、脉冲（pulse），直流：800-1000V（Max）导体用，须可灾弧。

射频：13.56MHZ，非导体用。脉冲：泛用，新发展出溅镀时须控制参数有溅射电流，电压或功率，以及溅镀压力（5×10-1—1.0Pa），若各参数皆稳定，膜厚可以镀膜时间估计出来。

靶材的选择与处理十分重要，纯度要佳，质地均匀，没有气泡、缺陷，表面应平整光洁。对于直接冷却靶，须注意其在溅射后靶材变薄，有可能破损特别是非金属靶。一般靶材薄处不可小于原靶厚之一半或5mm。

磁控溅镀操作方式和一般蒸镀相似，先将真空抽至1×10-2Pa，再通入Ar气（Ar）离子轰击靶材，在5×10-1—1.0Pa的压力下进行溅镀其间须注意电流、电压及压力。开始时溅镀若有打火，可缓慢调升电压，待稳定放电后再关shutter.在这个过程中，离子化的惰性气体（Ar）清洗和暴露该塑胶基材表面上数个毛细微空，并通过该电子与自塑胶基材表面被清洁而产生一自由基，并维持真空状态下施以溅镀形成表面缔结构，使表面缔结构与自由基产生填补和高附着性的化学性和物理性的结合状态，以在表面外稳固地形成薄膜.其中，薄膜是先通过把表面造物大致地填满该塑胶毛细微孔后并作链接而形成．

真空镀膜机的特点

真空电镀即真空蒸发镀膜﹐其原理是在高度真空条件下(1.3×10-2~1.3×10-1Pa)使金属铝片受热蒸发并附于(塑料)工件表面﹐形成一层金属膜的方法﹒

真空镀膜设备真空电镀机真空电镀的特点:

1、真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1um),能够严格生产出啤件表面的形状

2、工作电压不是很高(200V)﹐操作方便﹐但设备较昂贵﹒

3、蒸镀锅瓶容积小﹐电镀件出数少﹐生产效率较低﹒

4、只限于比钨丝熔点低的金属(如铝﹑银﹑铜﹑金等)镀饰﹒

5、对镀件表面质量要求较高﹐通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷﹒

6、真空镀膜可以镀多种塑料如﹕ABS﹑PE﹑PP﹑PVC﹑PA﹑PC﹑PMMA等﹒

镀膜设备的镀膜方式及常会遇到的问题

镀膜设备就是在高真空状态下通过高温将金属铝熔化蒸发，使铝的蒸汽沉淀堆积到塑料薄膜表面上，从而使塑料薄膜表面具有金属光泽的设备。真空镀膜技术作为一种产生特定膜层的技术，在现实生产生活中有着广泛的应用。

镀膜设备的镀膜方式：离子镀，蒸发镀，溅射镀

(1)镀膜设备的特点：成膜速度快0.1-50um/min，设备比较简单，操作容易;制得薄膜纯度高;薄膜生长机理较简单。

(2)缺点：薄膜附着力较小，结晶不够完善，工艺重复性不够好。

镀膜设备镀出的产品掉膜是怎么回事?

一。产品表面洁净度不够，离子源清洗Ar气放大时间长点。

二。清洗是否有加了清洗剂，或者更换了清洗剂，建议用纯水先试一下。

三。工艺参数是否有变动在膜厚和电流上可以做点调整。