上海封装测试厂-安徽徕森检测





PGA(PinGridArrayPackage):插针网格阵列封装,插装型封装之一,基材多采用多层陶瓷基板。SIL(SingleIn-line):单列直插式封装,引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。封装的分类:。SIP(SystemInaPackage):系统级封装,将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。


对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。WLCSP生产周期和成本大幅下降,芯片所需引脚数减少,提高了集成度;引脚产生的电磁干扰几乎被消除,采用此封装的内存可以支持到800MHz的频率,大容量可达1GB,所以它号称是未来封装的主流。它的不足之处是芯片得不到足够的保护。WLCSP有着更明显的优势:是工艺大大优化,晶圆直接进入封装工序,封装测试厂,而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类;所有集成电路一次封装,刻印工作直接在晶圆上进行,设备测试一次完成,有别于传统组装工艺。


在此之前,由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测ProbeTest。CSP封装具有以下特点:解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;封装面积缩小到BGA的1/4至1/10;延迟时间缩到极短;CSP封装的内存颗粒不仅可以通过PCB板散热,还可以从背面散热,且散热效率良好。在TSOP封装方式中,内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的,焊点和PCB板的接触面积较小,使得芯片向PCB板传热相对困难。


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