激光技术在微电子工艺应用中的***性激光是无接触加工，其能量及移动速度均可调，因此可以实现多种精密加工。可对多种金属，非金属加工，特别是加工微电子工业中的高硬度，高脆性及高熔点的材料。激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，因此，其热影响区域小，工件热变形小，后续加工量小激光束易于导向，聚焦，实现各方向变换，极易与数控系统配合，因此它是一种极为灵活的加工方法。加工质量，经济。由于激光焊接热影响区的热量集中很小，因此它的热应力很低，所以在集成电路和半导体器件外壳的封装中显示出的优势。在真空装置的开发中，还应用了激光焊接，例如钼。聚焦杆和不锈钢支撑环、快速热阴极灯丝组件。