SMT贴片生产加工中应用的焊膏应均匀称，一致性好，图形清楚，smt贴片定制，邻近图形尽可能不黏连;图形和pad图形应当尽量好;焊盘上每企业总面积的焊膏量约为8mg/立方毫米，细间隔成份的量约为0.5mg/立方毫米。焊膏应遮盖焊盘总面积的75%之上。焊膏应包装印刷无比较严重混凝土塌落度，边沿齐整，移位不可超过0.2mm;预制构件保护层垫块间隔细，移位不可超过0.1毫米;基钢板不允许被焊膏环境污染。


smt贴片加工企业在生产电子smt贴片加工时生产所用的材料含有很多有害物质，smt组装加工生产过程中也会产生许多有害物质，尤其是产生的“三废”，会对环境造成很大危害性，smt贴片供应，如果放任自流，不但对社会经济可持续发展造成严重的影响，也会对人身体造成极大的危害。因此，smt贴片，对于从事印制板生产行业来说，smt加工从产品设计开始到整个制造和使用的全过程都必须严格控制材料，改进生产工艺，采用***无污染或低污染的技术。

影响SMT贴片加工焊膏印刷质量的因素有：粘度、印刷适性(轧制、转移)、触变性、室温使用寿命等。贴片的好坏会影响印刷质量。如果焊膏的印刷性能不好，在严重的情况下，焊膏仅在模板上滑动，在这种情况下，smt贴片公司，根本不能印刷焊膏。

否则，在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距和焊料颗粒之间的具体关系见表3-2。一般来说，细颗粒焊膏会有更好的印刷清晰度，但它容易产生边缘塌陷，并有很高的氧化机会。通常，考虑到性能和价格，引脚间距被视为重要的选择因素之一。

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