让我们深入了解组装的SMT焊接缺陷的一些细节。锡膏印刷的成功与否决定了整个品质是否能够达到预期。因此对于能够影响该工艺环节的品质异常我们要详细的了解并做出评估

在SMT打样之前，聊城SMT贴片代加工，必须检查以下内容：

一、PCB要检测的内容

1、PCB光板是否形变，表面是否光滑；

2、电路板焊盘是否存在氧化；

3、电路板覆铜是否存在露；

4、PCB是否经过规定时间的烘烤。

二、锡膏印刷前要检查哪些内容：

1、板子不能垂直叠放，不能有板子碰撞；

2、定位孔是否与模板开孔一致；

3、锡膏是否提前常温解冻；

4、锡膏的选用是否正确，SMT贴片代加工工厂，是否过期；

5、SPI锡膏检测仪是否校正数据；

smt加工贴片生产的电路板的可靠性印制板的可靠性以出现故障的概率来表示，SMT贴片代加工公司，所以印制板产品的可靠性仅靠一般的外观检查、电气通断检测难以做出准确的评价，必须通过一些特殊的模拟使用环境的加速试验，才能检查出潜在的隐患并作出准确的批次性质量可靠性评价。常用的方法是通过模拟返工、热应力、温度冲击、交变湿热条件下的绝缘电阻、耐电压、耐溶剂性剥离强度以及客户要求的环境试验来评价。

正确设置阻焊层在降低焊料桥接风险方面大有帮助：虽然在实际的生产过程中，SMT贴片代加工定做，不一定能够准确的控制每一步的准确度。但是在选择一家可以控制、可靠的、经验充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊锡桥接的知识后，您可以在评审PCBA组装厂时，重点关注他们的工艺、PCB设计、回流曲线等的有关问题，以便减少问题产生引发的不可控的成本支出。

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