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smt贴片电子加工的印制板的可靠性是保证产品功能和适用寿命的重要指标,尤其是在长寿命、高可靠的电子设备中,印制板的可靠性是关键的性能,如果可靠性不好会引起电子设备的提早失效或性能变差,佛山smt贴片,其造成的损失要高于印制板的价值,所以必须在smt贴片厂小批量生产高速smt贴片安装电子元器件以前,对其进行试验评价,特别是对可靠性要求高的2、3级产品必须逐批或逐个进行可靠性检验,才能确保印制板产品的可靠性。


HDI板的另一个特点是过孔的孔径微小型化,通常孔径小于等于0.15mm,smt贴片加工厂家,孔密度大于等于600孔/ in2。这对钻孔工艺装备提出了更高的技术要求,它必须具有高精度、高转速和高稳定性;有分步钻孔的数控钻孔设备及自动定位钻床;有足够扭力和特种结构的钻头;的盖、垫板材料;更好地解决对位和散热问题。为解决小孔径加工的技术问题,smt贴片厂,对孔径小于0.10mm的小孔,多数印制板制造商采用激光成孔工艺技术,以及与高精度的激光钻孔系统相适应的检查和检测设备。HDI板小的微小孔径与焊盘尺寸发展趋势见表。


过程质量控制(IPQC)

我们的IPQC流程控制組装和测试流程,以减少缺陷的发生,并记录应如何处理发生的缺陷。

IPQC的具体任务包括:

1、根据IPC-A-610和客户标对DIP组装和SMT贴片加工中的材料进行检查;

2、在装配过程中进行检查;

3、确保工艺设置的一致性;

4、利用统计控制技术并注意重大偏差;

5、执行过程中核以确程符合标准,并确定需要改进的因素。




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