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效率的提升、高精度的生产、成本的降低、大规模的生产使得比起以往手工焊接只能焊接非常简单的产品简直是从石器时代过渡到智能时代的区别。

虽然在可见的未来电脑板的体积和结构都会出现巨大的变化，SMT贴片代加工定制，但更小的体积和更复杂的结构却无法掩盖用户对于电子产品性能上需求的提高，因此集成板块还需要在不断精密化和微型化的同时来提升实际的性能，只有性能的提升才会是得到市场认可的关键。

人类已经进入到信息化时代，而信息化的基础就是各种强大可靠的电子产品，因此作为电子产品中的部件，未来的电路板产品必然会走上一条超越极限的道路，只有依靠集成板向微型化的方向突破，才能指引人类科技再一次出现高潮。

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