半导体封装材料方面，我们经营的产品有：日本NTK品牌的各类陶瓷基座（CQFP,CLCC,CBGA,CPGA,CSOP,CCGA,CDIP等），及日本TOPPAN品牌的有机基板，除了种类繁多的标准品可供客户选择外，我们还有针对客户不同芯片提供的定制服务。

关于半导体元器件领域，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座：LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA（Ceramic Pin Grid Array）；DIP（Dual in-line Package）；Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array（CBGA），ceramic land grid array（CLGA）类型；Flat Packs（CQFP和FP）；高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。