五金件批量外观快速检测仪

随着信息技术的高速发展,电子元器件在我国需求量逐渐增大,而且电子元器件也逐渐向薄型化、智能化、集成化、微型化的趋势发展,但这也成为了电子元器件检测的阻碍,极大的限制了企业的批量生产效率和产品质量的提升。因此需要AI视觉通过无接触、无损伤的实时检测方法代替人工、传统方式检测,从而提升企业的生产率及产品质量。

电子元器件识别检测:

电子元器件生产过程中需要经过复杂的工艺处理,在多重工序处理下,会出现各种问题,如表面缺陷、字符不清等。因为电子元器件种类繁多,各类电子元器件的结构形状、损坏程度和检验方法也均不相同,一些传统检测方法已无法适应高节拍、柔性化的生产需求。

1、贴片元器件在生产过程中易出现孔洞、剥落、污点等缺陷,由于缺陷小,传统算法需要耗费大量的时间对缺陷进行定制化开发,并且在进行灰度阈值分割时,易将微小的缺陷分割出去,很难保证在高速生产线上实现检测的要求;

2、PCB板上存在很多焊点和细小零件,字符识别采集图像时背景较为复杂,干扰因素多,造成字符定位和识别不准确,加上零件本身反光,会出现识别信息不全、误识别以及识别速度慢等情况,无法满足实际生产检测过程中对PCB板字符识别的需求;

3、PCB板在焊接元器件过程中,需要检测每个元器件位置是否正确、元器件是否缺失等情况,传统算法无法对多种电子元器件定位识别,而且定制开发需要耗费大量的时间,容易受外界因素影响,导致错误定位或元器件缺失,直接影响PCB板的性能及生命周期。



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