注意事项

1.操作者必须戴绝缘橡胶手套，脚下垫橡胶垫，以防高压造成生命危险.2.在连接被测体或拆卸时，必须保证高压输出“0” 及在“复位”状态.3.测试时仪器接地端与被测体要可靠相接，严禁开路.4.切勿将输出地线与交流电源线短路，HCT高电流测试机生产厂家，以免外壳带电，造成危险.5.尽可能避免高压输出与地短路，以免发生意外.6.测试灯、超漏灯，一旦损坏，必须立即更换，以免造成误判.

HDI板盲孔互联失效原因

激光蚀孔时 能量过大　　激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，HCT高电流测试机供应商，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，HCT高电流测试机报价，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，无锡HCT高电流测试机，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。

耐电流参数测试

由于不同PCB产品的孔种类，孔径，厚度，基材类型等设计以及制作工艺不同，达到相同HCT测试要求时，需要直流电流各不相同.

因此，对某种测试孔链进行HCT测试之前，需要通过多次尝试，为此种孔链找到合适的直流电流，使得此种孔链样品能在此电流下达到测试要求，即，

1) 在t0至（t1+-容差）时间内，样品的温度升高达到T1；

2) 在t1至t2时间范围内，样品的温度保持在T1至T2之间；

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