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耐电流参数测试仪

HCPT耐电流参数测试仪可以用于寻找PCB孔链导通可靠性测试样品的HCT耐电流测试合适的电流参数。仪器采用高l精度的电源模块和温度以及电阻采集模块,对PCB孔链测试样品,自动尝试不同的电流,循环进行升温,保温,冷却的过程,HCT高电流测试机厂家,并实时监测孔链的温度,电流,以及电阻变化。直到找到合适的电流,PCB孔链样品在此电流下,达到HCT测试要求。

HCPT耐电流参数测试仪也可以用于PCB孔链的HCT耐电流测试。









HDI板盲孔互联失效原因

激光蚀孔时 能量过大  激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺,CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层,但铜层如果经过特殊处理,使其表面具有强烈吸收红外线波长特性,江苏HCT高电流测试机,就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理,由于棕化后的铜表面对激光的反射较少,同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用,从而增大了对光波的吸收,且棕化铜箱表面为有机层结构,也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大,HCT高电流测试机供应商,就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶,造成内层铜组织发生变化。








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