耐电流参数测试

由于不同PCB产品的孔种类，孔径，厚度，基材类型等设计以及制作工艺不同，达到相同HCT测试要求时，需要直流电流各不相同.

因此，对某种测试孔链进行HCT测试之前，需要通过多次尝试，为此种孔链找到合适的直流电流，使得此种孔链样品能在此电流下达到测试要求，即，

1) 在t0至（t1+-容差）时间内，样品的温度升高达到T1；

2) 在t1至t2时间范围内，HCT高电流测试机报价，样品的温度保持在T1至T2之间；

HDI板盲孔互联失效原因

激光蚀孔时 能量过大　　激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，HCT高电流测试机生产厂家，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。

耐电流参数测试仪主要特点如下

●测试过程数据表格显示

样品测试完成后，样品的测试条件以及测试结果显示在测试表格中。

测试结果是否失效统计显示。

表格数据可以导出为MS Excel格式文件。

保存的数据也可以重新调入表格显示。

●测试样品开路检测和探针接触不良检测

测试中，无锡HCT高电流测试机，如果发生样品失效或者开路，仪器可以自动检测并判断，并对用户进行提示。

测试中，HCT高电流测试机厂家，如果探针接触不良，仪器可以自动检测并判断，并对用户进行提示。

●超温保护

仪器可以设定测试时测试样品超过一定温度时断开测试电流，以对测试样品进行保护，十分方便用户对缺陷测试样品进行失效分析，从而找到失效的根本原因。

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