电子灌封胶的作用及特性： 电子产品在制造完成之后，往往需要再进行一道灌封工艺，使其与外界隔绝，以此提高电子产品的抗震能力、防水性能，防止电子元器件受到自然环境的侵蚀，延长电子产品的使用寿命。目前用于灌注在电子元器件内的灌封材料多种多样，使用较多主要还是：聚氨酯材质、环氧树脂材质和有机硅材质。其中使用多的还有有机硅材质的电子灌封胶，因各种优良的特性而被广泛应用。电子灌封胶


电子灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。加成型，可室温以及加温固化电子灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。电子灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到'可掰开'便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。电子灌封胶

使用电子灌封胶的注意事项：1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁;2、使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，电子灌封胶，并将A剂充分搅拌均匀;3、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，以避免固化不完全;4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，电子灌封胶定制，;5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶;6、 固化过程中，电子灌封胶哪家便宜，请保持环境干净，7、本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量。电子灌封胶

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