导热灌封胶，常见的分为有机硅橡胶体系和环氧体系，有机硅体系软质弹性，环氧体系硬质刚性；可满足较大深度的导热灌封要求。提升对外部震动的抵抗性，改善内部元器件与电路之间的绝缘防水性能。导热灌封胶一般用于电路板的保护，有了它的介入，耐高温导热灌封胶价格，可以对电路板起到防水防潮、绝缘、导热、以及保密防腐蚀等作用，耐高温导热灌封胶供应商，当然，它可以耐温、防震，适用于很多不同的工作环境。 导热灌封胶可以进行自动排泡、有着的粘力、高导热、自动流平，也可以耐高低温，阻燃方面的性能是非常不错的。”耐高温导热灌封胶


导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，耐高温导热灌封胶，导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。

　　1、对导热填料进行表面处理也可以提高填料的导热性能，利用其与基胶的相容性，增加填充量，就可以实现灌封胶导热性能大幅度提高。

　　2、将导热填料进行超细化和纤维化处理

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导热灌封胶在安装LED芯片散热器上的优点是能够提供粘合的整个区域的机械和散热性能，因此，耐高温导热灌封胶，热量消散非常有效。显示了一个使用导热胶粘合散热器的电源LED在工作期间的热图像。温度约66℃。每增加1℃工作温度，其使用寿命会显著降低。胶黏剂不仅仅提供了散热器和热源之间的粘结机械强度，更重要的是，LED屏导热灌封胶，它可以填充所有的缝隙，排除零件间的空气（隔热）。耐高温导热灌封胶


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