导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。

　　1、对导热填料进行表面处理也可以提高填料的导热性能，利用其与基胶的相容性，增加填充量，就可以实现灌封胶导热性能大幅度提高。

　　2、将导热填料进行超细化和纤维化处理

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单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），导热电子灌封胶厂家，灌封以后需要加温固化。如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，石排导热电子灌封胶，建议作小型试验以确定在此应用中的适用性。如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象，则可以放心使用。导热电子灌封胶


导热灌封环氧胶里面又细分若干品种，导热电子灌封胶定制，其中包括普通导热的，导热电子灌封胶哪家好，高导热的，耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大，一般厂家可以根据需要专门定制。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6~2.0W/mK，高导热率的可以达到4.0W/mK以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。导热电子灌封胶


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