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是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,电源导热灌封胶生产厂家,可长期可靠保护敏感电路及元器件,具有导热灌封胶

特点优势:良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,电源导热灌封胶哪家好,抗漏电和耐化学介质性能。导热灌封胶(XJA-HGO5)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数,普通的可以达到0.3-0.8,龙门电源导热灌封胶,高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。

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导热灌封胶典型使用

  导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。

导热灌封胶由于具有一定导热性能,以及防水防潮、密封等作用,常用于电子元器件,将器件运行时产生的热量传至外部,保证其正常运转。

    为满足一定的导热性能或降低生产成本,灌封胶通常添加氧化铝、硅微粉等作为填料。然而由于填料与硅油密度相差较大,导致灌封胶储存时会出现分层或填料沉降等问题,即上层析出硅油,底部变稠板结,这种现象会对实际生产和应用造成不利影响。

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导热灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别。导热电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,电源导热灌封胶多少钱,固化后可以起到防水防潮、导热、保密、防腐蚀、防尘、绝缘、耐温、防震的作用。有机硅导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,在固化反应中不会产生任何副产物,电源导热灌封胶


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