近年来电子灌封胶已被广泛用作电子元件的封装材料。优良的防护性能:硫化后形成的弹性体，具有良好的防盐雾、防潮及耐候性，尤其是在抵抗温度-冲击及低温环境中的表现，是环氧类材料所的。且维修方便，电子灌封胶固化化后与环氧类材料相比，pu电子灌封胶哪家便宜，可很容易地剥离下来，pu电子灌封胶哪里有，使元器件的更换和重复使用得以方便的实现，满足了装可维修的要求，降低了产品的维修成本。工艺性好:该材料在室温下即可配制，粘度低，流动性好，填料的加入容易，室温下硫化，且反应放热峰值低，对元器件的影响小。pu电子灌封胶

有机硅电子灌封胶如果存在气泡，对设备防水防潮性能有很大影响。“、沉降和气泡”可谓有机硅电子灌封胶的三大“”！其中，气泡问题对产品的外观、电气性能和机械性能都有影响。有机硅电子灌封胶气泡问题是指，广州pu电子灌封胶，胶水使用前，需要充分的混合，混合过程中会溶解大量的气泡，如果没有排泡工艺或是排泡工艺不合理，胶水在缓慢的固化时，气泡消除的速度慢于胶水固化的速度，胶水固化成弹性体后，气泡仍残留在胶块中，形成大小不一、密密麻麻的蜂窝状现象。pu电子灌封胶

电子灌封胶的作用： 电子灌封胶是一种用于灌封于电子元器件内部的硅橡胶，固化后能为电子设备起到加固和提高抗电强度等作用，常用于户外工作的电子设备，能起到了防止湿气、凝露、盐雾对电路的腐蚀，灌封后，有效提高电子设备的三防性能需要灌封的电子设备还包括：变压器、阻流圈、航天电子设备、电缆插头座等等，能起到提高机载、抗震能力、加固和防腐蚀的作用。适用于各类电子元器件上，起到导热阻燃，防潮抗震的作用。

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