导热灌封胶GF100 (3)

   常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。

单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，阻燃导热灌封胶销售厂家，普通的可以达到0.6~2.0W/mK，高导热率的可以达到4.0W/mK以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。阻燃导热灌封胶

耐高温导热灌封胶用途：

耐高温导热灌封胶是一种双组份有机硅导热灌封胶，散热好，可常温固化，阻燃导热灌封胶厂家销售，也可加温固化，具有温度越高固化越快的特点。

耐高温导热灌封胶应用：

耐高温导热灌封胶的应用范围广泛，主要应用于高温工况下电子元器件的粘合、绝缘、导热、防潮、防震及密封；

耐高温导热灌封胶特点：

1、耐高温：具有较好的抗严寒及耐高温性能，长期能在高温达280度，低温－60度的环境中使用；

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导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。导热灌封胶特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，阻燃导热灌封胶哪家好，抗冲击性好，附着力强，绝缘，阻燃导热灌封胶，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。是一种双组分的硅酮导热灌封胶， 在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，该产品具有优良的物理及耐化学性能。固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物，具有可修复性，阻燃导热灌封胶


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