导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶，双组份导热灌封胶厂商，在大范围的温度及湿度改变内，可长时间可靠维护灵敏电路及元器件，具有的电绝缘功能，能抵受环境污染，避免由于应力和轰动及潮湿等环境因素对产品构成的危害，特别适用于对灌封材料要求散热性好的产品。导热灌封胶具有的物理及耐化学功能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化，的缩短性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物，具有可修复性，惠州双组份导热灌封胶，可深层固化成弹性体。双组份导热灌封胶


导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。

导热灌封胶的导热性能的提高需要什么

　　导热填料对灌封胶导热性能影响极为关键

　　一般导热材料使用的导热填料是Al2O3，而高导热性能的多采用金属氮化物，双组份导热灌封胶生产厂家，如：SiN、AlN较为常用。导热材料的热导率不仅与导热填料本身有关，而且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部的结合程度等密切相关。一般而言，纤维状或箔片状的导热填料的导热效果更好。

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