原理
紫外激光加工时的反应机理是通过光化学消融作用实现的，即依靠激光能量打断原子货分子间的键合，使其成为小分子气话蒸发掉。

机型特点

1. 光束质量好，聚焦光斑更小，能实现超精细标记

2. 大多数材料都能吸收紫外激光．因而应用范围更广泛

3. 热影响区域很小，不会产生热效应，不会产生材料烧焦问题。4标记速度快，效果高、体积小、功耗低

适用行业

应用于特殊材料的精细打标、精细切割、微细加工，主要用于各种玻璃、液晶屏、纺织品、薄片陶瓷、半导体硅片、晶粒、蓝宝石、聚合物薄膜等材料的打标和表面处理

技术参数

样品图片