目前的水射流切割方式有低压水射流和高压水射流两种。低压水射流切割是使用高压水（14-69MPa）将切割磨料先在加压储罐中进行预混合，然后将混合后的磨料浆通过软管直接送入切割进行切割。被切割工件可距切割电源500m。或者在水下切割。

高压水射流切割是将高压水（大于240MPa）和干磨料通过各自的软管输送，然后在切割的混合室中混合，完成对物体的切割过程，即剪切和添加对于n种材料，工件一般在切割电源附近进行。

经过长期的摸索经验确定，只要在切点位置用玻璃钻打眼，然后沿着节点向外采用微晶石刀片进行切割，这样也可以有效减少应力集中，后期也基本不会出现晶面二次应力开裂现象。

同样的问题还出现在微晶石用于墙砖的情况，柱面等承重结构上镶贴石材时，给石材一种向外的推力，外力超过块材弱处理强度，由于应力集中当进行L型切割的时候，如果表面应力足够集中，一样会造成晶面开裂。

除尘系统主要就是将切割平台平均分成若干个宽度相等的隔断，在每个隔断里有一个既可以抽风又可以盛灰的料斗，在隔断的端部设置一个风门，其与汽缸联动，当切割机走到任意位置，相对应的风门就会自动开启，始终都保证只在切割的部位，就是产生的地方抽风，该种除尘方式大大减少了用风量。

切割传统的处理方式，不管使用的是自然通风还是机械通风，都是单纯的将切割直接或间接的排放到空气中，而且完全没有考虑到切割的时候产生的大量飞溅和大颗粒粉尘对机器和工人的损害。