VIGON US

用于去除助焊剂残留物的水基清洗液

VIGON® US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司的 MPC®微相清洗技术，VIGON® US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。

清洗范围：低固助焊剂残留物、松香类助焊剂残留物、水溶性助焊剂残留物、焊锡膏（焊前）、SMT胶水或导电胶水。
VIGON® US工艺窗口很宽，可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物。

VIGON® US无闪点，应用中不需要额外的防爆措施。

VIGON® US特别设计用于浸入式清洗设备。

VIGON® US的配方中不含有表面活性剂成分， 因此易于漂洗，不会在被清洗件表面有残留物，确保清洗后的离子污染度很低。

VIGON® US的高清洗负载能力，保证了其较长的使用寿命。

VIGON® US特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。

VIGON® US可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡。

VIGON® US可以有效清除CMOS成像器件上的颗粒物，增强图形分辨效果及降低像素点缺失的缺陷。

气味淡。