清除PCBA助焊剂的水基清洗剂

VIGON® A 200 是专为中压和高压喷淋设备，如在线和批处理设备，所设计的水基 清洗剂。基于 ZESTRON 公司的 MPC® 技术（微相清洗技术），VIGON® A 200 特别适用于清除电子组装器件、陶瓷基板、功率器件和引线框架表面的所有助焊剂残留 物。VIGON® A 200 清洗后，完全可以达到后续工序，如引线键合和涂覆工序，所要求 的很高的清洁度标准。

产品品牌：ZESTRON
产品产地：德国
产品型号：VIGON A 200
产品类型：清除助焊剂的水基清洗剂
应用领域：印刷线路板清洗
清洗范围：低固助焊剂残留物，松香类助焊剂残留物，水溶性助焊剂残留物，焊锡膏（焊前），SMT胶水或导电胶水，对所有标准的、无铅和有铅的焊料均可用
产品特征。
VIGON® A 200 可以通过简单的过滤方法得到再生，因此使用寿命长，降低了清洗剂成本。

VIGON® A 200 不含有表面活性剂成分，因此易于漂洗，且在干燥后不会留下残留物。于是， VIGON® A 200 清洗后，被清洗件表面的离子污染物残留很低。

VIGON® A 200 没有闪点，因此可应用在所有无额外防爆措施的喷淋设备中。

VIGON® A 200 清洗后,可以达到后续工序，如引线键合和涂覆工序，所要求的清洁度标准。

不含卤素成分， 即使在高压喷淋的应用中，也不会产生泡沫。 气味低。