电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，表面处理化学沉镍，防止，促进阴极极化等等。

所谓镀镍，是指在基材表面沉积镍的工艺，包含电镀镍和无电沉镍（也叫化镀镍）。电镀镍是指利用电的沉积方法实现镀镍，无电沉镍是指用化学方法实现沉镍。

化学镀镍可以保证镀层的均匀，铝合金化学沉镍，不漏镀，仿型好，镀层性能高，耐盐舞时间长，电镀镍如果工件长可能导致镀层不均匀，复杂件会漏镀，镀层性能不好，不锈钢化学沉镍，耐盐雾实验相对较差

用化学沉镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。

以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学沉镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1％～l5％，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基为还原剂时，化学沉镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1％～7％。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5％以上。

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在工业生产中，尤其是镀镍产品的生产过程中，PH值的控制是反映整个工艺状态的重要环节。不同的PH值有不同的反应速率和产品质量，因此采用佳值范围是生产需要调试和采用的重要因素。

 无需镀镍溶液的PH值操作范围不同，酸性次磷酸钠镀液的PH值范围大多在4~5之间，低磷镀镍溶液接近中性。镀镍溶液应该是经过充分研究、开发和仔细计算的优化系统，它们都指出了PH值的操作范围和佳值。当然，还有更***的商品液自动调节pH值。

 一般pH越高，镀速越快，芜湖化学沉镍，pH越高，磷含量越低。化学镀液对pH值的敏感性因化学镀液而异。与操作参数必须严格限制的镀液相比，操作人员自然会选择能在较宽松的PH值内形成合格的镀液。佳误差范围一般控制在±0.2之间。

 当我们手动调整pH值时，我们应该尽可能稀释调整剂，慢慢地加入镀液中，并连续搅拌，以避免对槽液造成不必要的冲击。调整时，调试产品的使用应在可控范围内，以少的时间和成本将镀镍的PH值调整到佳状态。

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