pcb小批量生产厂家
pcb在进行大批量生产制造前，都会进行pcb打样或者pcb小批量试产，那么，对于客户来说，pcb小批量生产厂家需要考察哪些方面呢？
首先看的是PCB质量，要看PCB的铜厚是否符合标准、线路是否边缘平整、PCB表面是否光滑整洁、铜箔附着力是否足够好，这些因素都是考察PCB板质量的因素，只有PCB品质有保障，才值得选择。
现如今的很多客户PCB打样往往都是很急的，需要抢占市场，这些对PCB厂家的生产效率提出了更高的要求。只有生产效率达标，才能为客户提供PCB加急服务。
PCB厂家的服务主要看该厂家对于订单的审核速度、对于客户需求的响应速度和对客户问题的处理速度。服务态度好，则说明该PCB厂家是有保障的。
高多层PCB电路板主要制作难点？
高多层pcb主要制作难点？
与传统的PCB电路板产品相比较，高多层pcb具备板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特性，对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求比较高。
1、层间对准的难点：由于高多层pcb层数很多，客户对PCB电路板的层校准要求也是越来越高。一般来说，层相互间的对准公差控制在75微米。考虑到高层PCB电路板板单元尺寸大、图形变换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性导致的位错重叠、层间定位方式等，使得高层板的对中控制会更为困难。
2、内部电路制作的难点：高多层pcb选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增大了内部电路制造的难度系数。线宽和线间距小，开路和短路增多，短路增多，合格率低;
3、压缩制造中的难点：许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中很容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等问题。在层合结构的设计中，应充分考虑到材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度等因素，制定合理的高多层PCB电路板材压制方案。由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层很容易导致层间可靠性试验失败。
4、钻孔制作难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材，增多了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚很容易导致斜钻问题。
2.8mm*1.8mm尺寸的pcb可以做吗？
前段时间，网上接到江苏余先生的询盘，余先生是通过搜索pcb厂家找到我们琪翔电子的，余先生说现在手上有一款pcb，外形很小，2.8mm*1.8mm，板厚是2.0mm，贵司可以做吗？我们琪翔做连接器类的PCB电路板很多，但是2.8mm*1.8mm尺寸的PCB电路板还真没有做过，我们客服人员立即向余先生询问了电话号码，工程直接和余先生沟通，我们工程大致的了解了情况后，余先生及时发来了PCB电路板资料，工程经过评估后，得出结论：这个板子做起来有一定的难度，我们可以先打个样给客户试一下，我们把这些信息传递给可客户，客户给我们下了一个样板单，我们工程人员全程跟进，后把PCB电路板交到客户手里，客户在经过了试验以后，对我们的工艺制作赞叹不已，直接给我们下了一个大批量的订单，感谢余先生的信任，我们琪翔电子将竭诚为您服务。
