片式多层陶瓷电容(MLCC)是由印好电极（内电极）的瓷器物质脉冲阻尼器以移位的方法叠合起來，通过一次性高溫煅烧产生瓷器处理芯片，再在芯片的两边封上金属材料层（外电极），进而产生一个相近独石的结构体，贴片电容器的使用方法，故也叫独石电容器。
MLCC是电子器件整体中具体采用的贴片式元器件之一，它问世于上世纪60时代，由美国企业研制，之后在日本的Murata、TDK、太阳诱电等企业获得快速发展趋势并产业发展，贴片电容器，MLCC是全世界用量较大、发展趋势更快的内置式元器件种类。
MLCC具备容积大、低等效电阻、出色噪声消化吸收、不错的耐浪涌电流特性、外观规格小、高接地电阻、不错的特性阻抗温度特性与頻率特性；而且有着较好的自密封性特性，可以合理地防止内电极返潮和环境污染，明显提升飞弧工作电压和击穿电压。MLCC做为基本电子元件，在信息、、移动通信、电子材料、航空公司、油气田等领域获得广泛运用。
片式陶瓷电容器加工-片式陶瓷电容器-四川华瓷MLCC
片式多层陶瓷电容器(MLCC)市场供不应求，四川华瓷MLCC贴片电容器
片式多层陶瓷电容器(MLCC)是由印好电极（内电极）的陶瓷介质脉冲阻尼器以移位的方法叠合起來，通过一次性高溫煅烧产生陶瓷处理芯片，再在芯片的两边封上金属材料层（外电极），进而产生一个相近独石的结构体，贴片电容器批发，故也叫独石电容器。
MLCC特性出色，主要用途普遍MLCC的市场容量占全部陶瓷电容器的99%以上，与别的类型的电力电容器对比，MLCC具备一系列的特点。
容积范畴宽：陶瓷介质原材料丰富多彩，相对介电常数从几至好几千，与此同时，贴片电容器分类，MLCC加工工艺的提升，促使介质层薄厚保证零点1微米至几百微米，层叠叠加层数从几层至一千层，单只MLCC的容量范畴可以保证零点几皮法乃至过千微法。
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工作电压和工作中温度范围宽：因为MLCC用物质资料的耐电抗压强度高，灵敏的产品结构设计，使其工作电压范畴从几伏至几万元伏；根据调整瓷器物质资料的构成，可以扩展其应用温度范围，现阶段MLCC的应用温度范围可以做到零下几十℃至二百℃以上。
体型小：电子设备向着小型化的方位发展，促进处在全产业链上下游的MLCC向微型化方位发展，特小容积的电力电容器将完成电子设备的密度高的安裝，有益于电子设备向小型化发展。
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