芯片光刻的流程详解(二)
所谓光刻,根据维基百科的定义,NR9 3000P光刻胶哪里有,这是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆,还可以是其他金属层、介质层,例如玻璃、SOS中的蓝宝石。
光刻的基本原理是利用光致抗蚀剂(或称光刻胶)感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点,将掩模板上的图形刻制到被加工表面上。
光刻胶
光增感剂
是引发助剂,NR9 3000P光刻胶哪家好,能吸收光能并转移给光引发剂,或本身不吸收光能但协同参与光化学反应,NR9 3000P光刻胶,起到提高引发效率的作用。
光致产酸剂
吸收光能生成酸性物质并使曝光区域发生酸解反应,用于化学增幅型光刻胶。
助剂
根据不同的用途添加的颜料、固化剂、分散剂等调节性能的添加剂。
主要技术参数
分辨率(resolution)
是指光刻胶可再现图形的小尺寸。一般用关键尺寸来(CD,CriticalDimension)衡量分辨率。
6,坚膜
坚膜也叫后烘,是为了去除由于显影液的浸泡引起胶膜软化、溶胀现象,能使胶膜附着能力增强,康腐蚀能力提高。
坚膜温度通常情况高于前烘和曝光后烘烤的温度 100-140度 10-30min
7,显影检验
光刻胶钻蚀、图像尺寸变化、套刻对准不良、光刻胶膜损伤、线条是否齐、陡
小孔、小岛。
NR9-3000PY 相对于其他光刻胶具有如下优势: - 优异的分辨率性能 - 快速地显影 - 可以通过调节曝光能量很容易地调节倒梯形侧壁的角度 - 耐受温度100℃ - 室温储存保质期长达3 年
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