描电镜和透射电镜对样品的要求

　　1、扫描电镜

　　扫描电镜制样对样品的厚度没有特殊要求，可以采用切、磨、抛光或解理等方法将特定剖面呈现出来，从而转化为可以观察的表面。这样的表面如果直接观察，看到的只有表面加工损伤，一般要利用不同的化学溶液进行择优腐蚀，才能产生有利于观察的衬度。不过腐蚀会使样品失去原结构的部分真实情况，同时引入部分人为的干扰，对样品中厚度的薄层来说，造成的误差更大。

　　2、透射电镜

　　由于透射电镜得到的显微图像的质量强烈依赖于样品的厚度，因此样品观测部位要非常的薄，例如存储器器件的透射电镜样品一般只能有10～100nm的厚度，这给透射电镜制样带来很大的难度。初学者在制样过程中用手工或者机械控制磨制的成品率不高，一旦过度削磨则使该样品报废。透射电镜制样的另一个问题是观测点的定位，一般的制样只能获得10mm量级的薄的观测范围，这在需要分析的时候，目标往往落在观测范围之外。目前比较理想的解决方法是通过聚焦离子束刻蚀(FIB)来进行精细加工。

扫描电子显微镜的显示优势

扫描式电镜的电子和聚光镜与透射式电镜的大致相同，但是为了使电子束更细，在聚光镜下又增加了物镜和消像散器；在物镜内部还装有两组互相垂直的扫描线圈。物镜下面的样品室内装有可以移动、转动和倾斜的样品台。

　　由于扫描电子显微镜可用多种物理信号对样品进行综合分析，并具有可以直接观察较大试样、放大倍数范围宽和景深大等特点，当陶瓷材料处于不同的外部条件和化学环境时，扫描电子显微镜在其微观结构分析研究方面同样显示出极大的优势。主要表现为：

　　⑴力学加载下的微观动态（裂纹扩展）研究；

　　⑵加热条件下的晶体合成、气化、聚合反应等研究；

　　⑶晶体生长机理、生长台阶、缺陷与位错的研究；

　　⑷成分的非均匀性、壳芯结构、包裹结构的研究；

扫描电镜的应用首先，扫描电镜应用是不是经常性的并且需求明确的？假如是这样，台式扫描电镜可以提供所需要的信息，为什么要花费更多？对于未来需求超过台式扫描电镜性能的担忧，应该依据潜在需求的确定性以及时机，还有对更高要求使用的外部资源可用性来进行评估。 　　就算以后需求超过台式扫描电镜能力，天津生物样品电镜分析，台式扫描电镜的初始投资也能够继续提供回报，由于这种系统可以使用于补充以后的落地式扫描电镜系统，比方说筛选样品或者接着执行日常分析，落地式扫描电镜使用于要求非常高的应用。 　　建立大型分析测试中心的时候，扫描电镜能够起到承上启下的功用，前期可以满足大多数的测试需求，后面能够从外部应用者对于更性能需求以及成本进行基于经验的评估，有针对性地完善整个扫描电镜测试系统。

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