芯片命名方式一般都是：字母+数字+字母前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。像MC开始的多半是摩托罗拉的，MAX开始的多半是美信的。中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805，从7805上可以看出它们的功能都是输出5V，只是厂家不一样。后面的字母多半是封装信息，要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。

什么叫电子废物:这种EOL电子设备，也被称作电子废物和电子废弃物，包含落伍的电脑设备、电视机和手机。这种物品通常能够翻或回收，上门回收电子芯片，但仍有很多的废弃物进到垃圾处理场。让人保持清醒的是，仅有20%的全世界电子废物被宣布回收--剩余的80%常常被焚烧或乱倒在垃圾处理场。全l球金融峰会(World Economic Forum)强调：“sjijie geguo也是有数千吨货品被手工制作拆卸，或是被世界贫困的职工烧毁。”“这类低俗的大城市开采方法对大家的福址造成了危害，大量回收电子芯片，并导致了无以言表的环境污染。”在国外，长期回收电子芯片，回收率是贴近25%绝大多数电子废弃物被运到国外。

早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。20世纪80年代，VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，导致插针网格数组和芯片载体的出现。狭义:利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，武汉电子芯片，构成整体立体结构的工艺。广义:将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。




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