减少甚至裂纹是多孔砖坯干燥中的重要指标，出现裂纹不但影响制品品相，并且造成砖体哑音，抗压、抗折强度变差，裂纹严重的经过焙烧后砖体还会变成碎块。撇过原料和挤出产生的裂纹不谈，干燥环节产生的裂纹大多在干燥的早中期形成，温度起伏不妥、高低无序是主因。进坯端的1~2车位就应有温度供给，升温幅度要平缓，低温段力争放长一些，严禁断层式升温出现。

多孔砖一般是指KP1，武汉烧结砖，它的尺寸接近原来的标准砖，现在还在广泛的应用。M型多孔砖的特点是:由主砖及少量配砖构成砌墙不砍砖基本墙厚为190mm，墙厚可根据结构抗震和热工要求按半模级差变化这无疑在节省墙体材料上比实心砖和P型多孔砖更加合理其缺点是给施工带来不便。目前是两种砖并存。烧结多孔砖主要用于承重部位，其强度等级划分为MU30，MU25，MU20，MU15和MU10。

稳定预热带、焙烧带、保温带、冷却带这四带在窑内的位置，多孔烧结砖，对窑炉产量与制品品质来说相当重要，红色烧结砖，这就是业内常说的定位焙烧。多孔砖对预热带是和保温带降温相对敏感，如果操作不当，坯体在预热带遇上特殊的材料容成碎块，砖体裂纹加剧，页岩烧结砖，哑音增加。焙烧带太靠前，砖坯预热过急，太靠后则火行速度缓慢，窑炉产能低下，并且保温带降温过急，导致裂纹产生。




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