低温预成型焊料

    金川岛提供生产各种成分的无铅焊料及有铅焊料：包括锡铅、锡铅铋、锡铅铟、铅铟、铅铟银等。无铅焊科：如:  锡铋、锡铟、锡铋钢、锡银铜等。可为客户提供厚度≥0.02mm的预成型焊片。为满足客户不同需求可制作生产方形、垫片形、柱形、槽台形、凸台型及不规则异形焊料，以适应不同环境的填充和焊接。

    应用范围:低温焊接工艺(高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接)和无铅电子产品组装焊接、SMT封装等。

铋基合金预成型焊片

金川岛Sn64.7Bi35Ag0.3共晶熔点为188℃的中温焊料，Bi材料的使到可以降低熔点特性，与其它金属不同，Bi具有冷涨热缩特性，减少表面张力，50银焊片，而且良好的润湿性导电性是目前电子产品封装的中温焊接材料代表，焊片，相比63/37具有更高的强度和防止疲劳性，在工业中电子产品封装焊接具有重要的应用价值。广范应用于防雷器件高频发射LED灯珠等元器件

1、预成型焊片标准规格

       预成形:zui小尺寸:0.010英寸直径或见方厚度允差:0.010英寸至0.060英寸，0.001英寸>0.060英寸，焊片的用途，0.002英寸大小尺寸允差:0.001英寸至0.002英寸，0.0002英寸0.002英寸至0.010英寸，0.0004英寸0.010英寸至0.020英寸，0.001英寸>0.020英寸，0.002英寸球形:zui小直径:0.003英寸， 0.0005英寸；

2、更高的焊接可靠性

       预成型焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求准确的通孔连接的理想选择，还可以消除二次焊接工艺需要。通过拾放设备，预成型焊锡垫圈在电路板装配过程。

金川岛焊片(图)-低温焊片-焊片由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。金川岛新材料科技（深圳）有限公司是一家从事““预成型焊片”，“金锡焊片”，“SMT载带预成型焊片””的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使““金川岛”，JINCHDO”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使金川岛新材料在焊条中赢得了客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！