产品特点

·光学透明。

·体系粘度低，流动性好易操作。

·产品不含固体填料，固化后表面精密。

·固化后在硅晶片、玻璃等表面易剥离。

·可用溶剂稀释，溶剂完全挥发后仍可固化。

应用

·生化组培耗材等透明组件制作。

·各类光学组件、菲涅尔透镜制作。

·电子组件的抗震、防水、防尘灌封。

使用方法

· A、B组份按1：10的比例充分混合，视制品厚度常压放置或真空、加压脱除气泡后，进入固化程序。

· 在25-150℃的温度范围内皆可固化成型。

· 提高固化温度能迅速缩短固化时间，但制品较厚时应注意固化过快可能导致气泡的产生。

· 2mm厚度制品100℃固化时间约30min，25℃固化时间约48h，推荐固化成型条件为：60℃预固化0.5小时，120℃熟化2小时。

· 可按用户要求定制固化温度、操作时间。

包装贮存

按非危化品运输和贮存。包装规格1+0.1kg或20+2kg，阴凉干燥密封贮存。保质期18个月。