微电子技术涉及的行业很多，包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，大量回收电子芯片，其中又以集成电路技术为核l心，包括集成电路的设计、制造。集成电路(ic)常用基本概念有: 晶圆，武汉电子芯片，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大，同一圆片上可生产的ic就多，专门回收电子芯片，可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。




封装的分类:1、按封装集成电路芯片的数目:单芯片封装(scP)和多芯片封装(MCP)；2、按密封材料区分:高分子材料(塑料)和陶瓷；3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚；SMT器件有L型、J型、I型的金属引脚。SIP :单列式封装 SQP:小型化封装 MCP:金属罐式封装 DIP:双列式封装 CSP:芯片尺寸封装QFP: 四边扁平封装 PGA:点阵式封装 BGA:球栅阵列式封装LCCC: 无引线陶瓷芯片载体




国家对手机l监管力度大，回收的芯片只会当零部件使用。其实对于我们来说，随着科技的发展，我国已经明确了电子产品的规格以及为了手机的安全，大多数手机产品都会进行质检，如果选择二手芯片再重新投入市场，手机就产生一系列问题，因此从一开始低端手机就搭载全新的低端芯片，而且手机芯片也是不会选择回收，而是要出现在二手手机市场里面或者当成零配件使用。




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