有机硅导热灌封胶

电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用多常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。南京派纳斯新材料的高导热绝缘灌封粘合密封材料就是有机硅树脂灌封胶。对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，有机硅灌封材料无疑是佳的选择之一。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。基于缩合体系与加成固化体系，无需要二次固化，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求，室温胶，固化后成为形成柔性弹性体;固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。

有机硅室温胶

1、首先需要保证需要粘接的基材是干净的。

2、因为有机硅胶是装在密封的管中，需要把盖子取下来，换上尖嘴。

3、根据需要对尖嘴进行剪切，剪切的尖嘴不要太多，室温胶哪家好，不然会导致出胶量比较多。

4、对准需要粘接的物体，挤出相应的胶水即可。

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有机硅

有机硅建筑密封胶主要有基胶、填料、交联剂、催化剂及其它助剂组成。基胶是密封胶的基础材料，决定着密封胶的性能。基胶是107室温硫化硅橡胶，化学结构是端羟基聚二硅氧烷，填料是一些无机粉末，如白炭黑、碳酸钙、重钙等，填料的作用是提供强度、硬度、流变性能等。交联剂和催化剂是密封胶的固化体系，密封胶就是通过基胶与交联剂和催化剂以及空气中的水份发生反应由液体状态变为弹性体的。

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