相比点胶行业从事着对双组份胶的配比并不陌生，依照相对应的配比将胶水搅拌即可，喷射点胶机，此环节在行内又叫作双组份胶水配比工作，只要需求双组份粘接胶的生产工作都会用到，因此下面来为各位科普一下胶水搅拌工作对整体生产的重要性。
可搭配自动搅拌功能的压力桶 像手机壳涂胶机这么款设备并不局限于手机壳的装配生产，因其稳定的控制精度效果所以对于完成芯片封装等高精度工作均有不错的表现，具体的应用需要将元器件粘在手机壳，而芯片封装是将配比好的胶水用于元器件的粘接工作上，将手机壳涂胶机搭配压力桶使用实现自动搅拌胶水至均匀的效果，压力桶内置叶片通过马达运行驱行运作，叶片能持续不断地将内置的胶水搅拌均匀而稳定，因此这部分胶水的粘接力度和强度都能高于没配比的胶水。
胶水搅拌的效果体现 具体胶水搅拌后有什么作用呢？当胶水和催化剂按照一定的配比调整并持续搅拌能够加快反应的速率的效果，粘接胶的强度上升较快，如果用于芯片封装的话粘接更为稳定且防止芯片内置的电子元件掉落，稳定性的上升是胶水搅拌作用的体现，并且通过点胶压力桶持续搅拌控制后，胶水能达到非常均匀的效果，生产时胶水气泡或胶料不均等问题都将发生，所以手机壳涂胶机通常配置压力桶使用也是基于胶水搅拌重要性而决定的。
现今完成胶水搅拌可通过电动搅拌压力桶或其它方式进行，无论如何该步骤都应该受到行业从事人员的重视，这是能够降低点胶封装时各个不稳定因素的主要步骤。
自动点胶机的特点和所用胶水的特性对工作效率的影响
自动点胶机的特点和所用胶水的特性对工作效率的影响：
除却胶水和外界环境的影响，对于点胶机本身来说，安庆点胶机，通常企业所用点胶机是采用螺旋泵供给点胶针头，因此需要采取一个恒定的压力来保证足够胶水供给螺旋泵，如果压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。所以应根据不同品质的胶水和点胶机工作环境温度等情况来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。
在点胶机胶水方面，胶水一定不能有气泡，一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水，造成空打现象，导致产生不合格的产品。所以每次中途更换胶管时必须排空连接处，对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。
胶水的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝;粘度小，点胶机价格，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。在工作实际中，我们认为针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶机配件，这样的点胶效果是为理想的，因此点胶过程中，要应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准，这一点往往容易被忽略。
总之，充分了解自动点胶机的特点和所用胶水的特性，在企业特定的温度环境下进行调整，可以保证点胶产品能够得到令人满意的效果。
我们知道现在很多的电子产品都是由一系列的电子元器件组成的，这些电子元器件之间都是由金属元件进行衔接的，对于这样的电子产品我们该如何进行点胶才能不影响它本身的美观呢?
金属表面在各种热处理、机械加工、运输及保管过程中，不可避免地会被氧化，产生一层厚薄不均的氧化层。对于严重氧化的金属表面，氧化层较厚，就不能直接用溶剂清洗和化学处理，可以***行机械处理。通常经过处理后的金属表面具有高度活性，但也容易再度受到灰尘、湿气等的污染。为此，处理后的金属表面应尽可能快地用点胶机进行胶接。
以上就是点胶机在对一些电子产品进行点胶时需要注意的一些事项，我们大家平时在使用点胶机的时候一定要注意咯，这样既可以保证了电子成品的美观大方，又可以节约一定的用胶成本。
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