扫描电子显微镜的结构
为透射电镜是TE进行成像的，这就要求样品的厚度一定要确保在电子束可以穿透的尺寸范围内。因此就需要通过各种较为繁杂的样品制备手段把大尺寸样品转变到透射电镜能给接受的程度。
可不可以直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像，成为科学家追求的目标。
通过努力，这种想法已成为现实——扫描电子显微镜(ScanningElectronicMicroscopy，SEM)。
扫描电子显微镜（SEM）——运用特别细的电子束在被观测样品表面上进行扫描，通过分别收集电子束和样品相互作用产生的一系列电子信息，通过转换、放大而成像的电子光学仪器。是探索研究三维表层构造很有帮助的工具。
全自动扫描电镜是工业发展的***科技
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全自动扫描电镜由电子和电磁透镜两部分组成，主要用于产生一束能量分布极窄的、电子能量确定的电子束用以扫描成像，热发射电子需要电磁透镜来成束，所以在用热发射上，电磁透镜*。
全自动扫描电镜通常会装配两组：汇聚透镜：顾名思义，汇聚透镜用汇聚电子束，装配在真空柱中，位于电子之下。通常不止一个，并有一组汇聚光圈与之相配。但汇聚透镜仅仅用于汇聚电子束，与成像会焦无关 。物镜：物镜为真空柱中下方的一个电磁透镜，它负责将电子束的焦点汇聚到样品表面。
电子经过一系列电磁透镜成束后，打到样品上与样品相互作用，会产生次级电子、背散射电子以及X射线等一系列信号，所以需要不同的探测器譬如次级电子探测器、X射线能谱分析仪等来区分这些信号以获得所需要 的信息，虽然X射线信号不能用于成像，但习惯上，仍然将X射线分析系统划分到成像系统中。与普通光学显微镜不同，在全自动扫描电镜中，透射电镜测试机构，是通过控制扫描区域的大小来控制放大率的，如果需要更高的放大率，只需 要扫描更小的一块面积就可以了。放大率由屏幕/照片面积除以扫描面积得到。
扫描电镜之电子探针的试样要求
具有较好的电导和热导性能
金属材料一般都有较好的导电和导热性能，而硅酸盐材料和其它非金属材料一般电导和热导都较差。后者在入射电子的轰击下将产生电荷积累，造成电子束不稳定，图像模糊，并经常放电使分析和图像观察无法进行。试样导热性差还会造成电子束轰击点的温度显著升高，往往使试样中某些低熔点组份挥发而影响定量分析准确度度。
电子束轰击试样时，只有0.5%左右的能量转变成X 射线， 其余能量大部份转换成热能，热能使试样轰击点温度升高，Castaing用如下公式表示温升△T(K):
式中V。(kV)为加速电压，i(μA)为探针电流，d(μm)为电子束直径，玉溪透射电镜测试，k 为材料热导率(Wcm-1k-1)。例如，对于典型金属(k=1 时)，当V。＝20kV，d＝1μm，i＝1μA 时，△T＝96K。 对于热导差的典型晶体，k=0.1，典型的有机化合物k=0.002。对于热导差的材料，如K=0.01， V0=30kV， i=0.1μA，透射电镜测试价格， d=1μm时， 由公式得ΔT=1440K。如果试样表面镀上10nm的铝膜，则ΔT减少到760K。因此， 对于硅酸盐等非金属材料必须在表面均匀喷镀一层20nm左右的碳膜、铝膜或金膜等来增加试样表面的导电和导热性能。
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