专为半导体电子开发的除助焊剂清洗剂-德国ZESTRON HYDRON SE 230A清洗剂
HYDRON SE 230A清洗剂是专为浸没式清洗工艺设计的单相水基清洗剂。该产品能够有效去除多种半导体电子器件在芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率 LED、倒装芯片和CMOS。

本产品能够为引线键合及封装等后续工艺提供的去氧化的铜基材表面。

德国ZESTRON HYDRON SE 230A清洗剂详情介绍：
产品品牌 ZESTRON
产品产地 德国
产品型号 HYDRON SE 230A
产品类型 半导体电子开发的除助焊剂清洗剂
应用领域 半导体电子器件的除助焊剂 （引线框架、分立器件、功率模块和功率LED、倒装芯片、CMOS）
清洗范围 低固型，水溶性（OA），免洗型 ，高固型，有铅
产品特征
1.HYDRON SE 230A清洗剂能够为后续的引线键合、封装及胶粘等工艺提供无污点的铜表面且能够确保的铜表面在一定时间内保持活性。

清洗剂在处理铜、铝，特别是镍等敏感材料时确保了出色的材料兼容性。

3.由于其表面张力较低，该产品在清洗低间隙元器件的底部残留物时拥有表现。

4.清洗剂是一种单相清洗剂，应用过程简单且在浸没式清洗工艺中有着的清洗效果。

5.本产品易被去离子水漂洗干净，不会留下任何残留物。

6.清洗剂没有闪点，其配方中不含任何卤素成分且气味很淡。